金立M7 Plus外观参数公开 真机上手照曝光

25日，金立手机官方曝出了即将发布的8款新机中最后一款，也是最高端大气的一款，那就是金立M7 Plus。另外，金立手机将于26日晚八点在深圳举行新机发布会，即将一起亮相的8款新机已经在网络上备受关注。

据官方透露，金立M7 Plus采用了6.43英寸最大的全面屏，并且采用了复刻纹小牛皮材质，实际上这款手机此前已经亮相工信部和GFXBench，其它配置还包括屏幕分辨率为2160×1080，纵横比为18：9，搭载高通骁龙660处理器，6GB RAM+64GB ROM，前置800万像素摄像头，后置主摄为1600万像素。

另外，目前金立全面全面屏发布会的8款新机都已经全部公布，包括金立S11、S11S、金刚3、大金刚2、F6、F205、M7(新配色)和M7 Plus，真正覆盖了高中低档，相信金立又将给手机市场带来一轮新的强烈竞争。