小米3工程机曝光 或配5.5英寸大屏全金属外壳

小米3工程机曝光 或配5.5英寸大屏全金属外壳

据之前的有关消息人士透露，小米已经开始了小米手机3代的研发工作，这款手机将于2013年中发布。并且此前还有传闻称，小米手机3代将会采用与iPhone 5相同材质的in-cell显示屏，由日本显示器公司（JDI）提供，首发为支持TD网络的移动版本。在处理器方面，此前盛传小米手机3代会搭载A15架构NVIDIA Tegra 4处理器，其特色是采用采用28nm工艺制程和ARM CortexA15架构，主频达到1.9GHz，**成了72个核心的ULP GeForce GPU，所提供的图形性能是过去NVIDIA Tegra 3的6倍，将会带来更出色的在游戏和多媒体表现。不过，由于小米和高通的合作关系相当密切，所以同样不排除小米3代将会配备高通骁龙600/800系列处理器的可能性。除了这些，电池也会有所升级，预计会在今年第二季正式推出。